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早盘风向标 23-04-18

时间：2023-04-18 09:07:03 来源：钱坤投资发布者：DN032

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梦网科技（002123）：公司发布2022年年报，2022年收入同比增长30.9%达41.57亿元，归母净利润同比下滑203.3%为-7.22亿元，扣非归母净利润同比下滑151.9%为-7.59亿元，符合此前预告区间，利润同比大幅下滑主因受运营商供货价格提升及客户自身经营情况等不利等影响，公司云短信业务毛利率同比下降明显，导致商誉减值6.23亿元，此外联营企业及子公司合计资产减值1.32亿元。云通信业务子公司深圳梦网2022年收入同比增长24.9%达40.59亿元，归母净利润同比减少33.8%为1.17亿元，当前公司经营情况持续向好，后续减值风险明显缩窄。公司此前已发布23Q1业绩预告，预计公司23Q1收入和毛利总额同比增速均超30%，归母净利润同比实现扭亏，增长120.5%~130.7%至800~1200万元，其中5G富媒体消息业务量同比增长约227.5%至近40亿条，国际云通信业务量同比增长约239%，毛利额占公司总体比重逐渐提升。公司当前业务量相较于2022年全国移动短信业务量为18748亿条仍处于低渗透率水平，后续有望持续高增长。

拓荆科技（688072）：公司发布22年度财务报告，2022年全年实现营收17.06亿元，同比+125.02%；实现归母净利润3.69亿元，同比+438.09%；实现扣非归母净利润1.78亿元，实现扭亏为盈。Q4单季度实现营收7.14亿元，同比+85.92%，环比+52.47%；实现归母净利润1.31亿元，同比+1145.16%，环比+1.28%；实现扣非归母净利润0.66亿元，环比+5.92%。年报显示公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(interposer), 芯片与芯片间的电连接。当每个bump的pitch小于10~20um，传统的焊锡球的方式会成为工艺难点及缺陷的主要来源，Hybrid Bonding相当于在高精度产品上对植球的技术形式形成替代，且由于其传输速度更快，更适用于高性能计算领域。

（文章来源：钱坤投资）

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